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　　步入9月，A股市场经历一定调整，初步消化了前期累积的涨幅压力，市场情绪整体仍较为积极。与此同时，国内“反内卷”政策持续发力，居民风险偏好也在回升，资金配置逐步由存款市场向资本市场转移；海外方面，美联储降息预期进一步升温，全球流动性宽松格局有望延续。

　　在此背景下，当前有哪些投资机会值得重点关注？长城基金副总经理兼投资总监杨建华表示，展望9月，由于影响市场格局的因素暂未有太大变化，市场或将维持当前格局。他认为，可能的变化是，前期上涨较快、幅度较大的板块短期或有调整压力，市场增量资金、活跃资金可能会在相对低位、相对便宜估值的板块寻找新的叙事逻辑。

智通财经APP讯，润华服务(02455)发布公告，于近期结束的全国铁路暑运期间，集团服务的车站平均每日处理抵站及离站旅客超过40万人次。其中，集团服务的济南西站日均抵站及离站旅客为17万人次，旅客量峰值一度突破20万人次。同时，集团服务的青岛站日均抵站及离站旅客为8.5万人次。面对客流持续高位运行压力，集团为管理的所有项目采取积极行动，以全面确保服务品质，为旅客营造干净整洁的出行环境。

集团始终并将会持续战略聚焦于医院物业管理服务及公共交通管理服务等不同类型的物业管理服务项目。与此同时，集团将深入探索增值服务，以更好地服务客户并拓展更广泛的收益来源。

智通财经APP讯，统联精密(688210.SH)发布公告，深创投及一致行动人人才一号基金拟通过集中竞价的方式减持其所持有的公司股份合计不超过160.24万股，拟减持股份数量占公司总股本的比例合计不超过1%;拟通过大宗交易的方式减持其所持有的公司股份合计不超过320.48万股，拟减持股份数量占公司总股本的比例合计不超过2%;上述股东减持期间为自公告披露之日起15个交易日后的3个月内。

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专题：2025年服贸会金融服务专题：数智驱动 开放共赢

　　来源：中国人民银行北京市分行

　　9月12日，中国人民银行北京市分行、中央国债登记结算有限责任公司在北京首钢园区，联合举办了2025年中国国际服务贸易交易会绿色金融专题活动。活动以“绿色金融服务美丽首都建设”为主题，现场发布了北京市“绿色金融产品超市”服务平台，旨在通过“绿色金融+数字服务”为金融支持企业绿色低碳转型搭建速通桥梁。中国人民银行信贷市场司副司长杨虹，中国人民银行北京市分行副行长袁新峰，北京市委金融办副主任王颖，北京市发展改革委、北京市生态环境局、北京金融监管局、北京证监局相关负责同志出席活动。

格隆汇9月12日丨三人行(605168.SH)公布，股东泰安市众行投资合伙企业于2025年9月3日～9月12日通过集中竞价减持210.82万股、大宗交易减持343.08万股，减持价格区间28.37～32.09元/股，合计减持553.9万股，减持比例2.63%；减持后持股2081.32万股，占9.87%。

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　　出品：新浪财经上市公司研究院

　　作者：新消费主张/cici

　　截至2025年8月31日，护肤日化行业A股上市公司已完成2025年半年报的披露，对此我们挑选了14家具有代表性的上市公司进行业绩比对分析。

　　从存货规模角度看，2025年上半年，护肤日化上市公司存货状况都有所改善，在我们所选的14家上市公司中，仅有6家上市公司存货规模有所增长，其中锦波生物的存货规模同比增幅最大。报告期内，锦波生物的存货规模为1.53亿元，同比增长116.79%。存货规模同样增长较快的还有科思股份，2025年上半年公司的存货规模为6.28亿元，同比增长40.87%。

格隆汇9月12日丨奇安信(688561.SH)公布，公司于2025年9月12日召开第三届董事会第四次会议，审议通过了《关于拟申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》，董事会同意公司拟向交易商协会申请注册发行总额不超过人民币20亿元的科技创新债券。

　　为贯彻落实中央金融工作会议精神，推动信托行业坚持信托本源，深化改革转型，有效防控风险，金融监管总局修订发布了《信托公司管理办法》。主要修订内容如下：

　　一是聚焦主责主业，坚持信托本源。结合信托公司业务实践，突出信托主业，调整业务范围。明确立足受托人定位，规范开展资产服务信托、资产管理信托和公益慈善信托业务。坚持“卖者尽责，买者自负；卖者失责，按责赔偿”，打破刚性兑付。

　　二是坚持目标导向，强化公司治理。明确信托公司要深化党建与公司治理有机融合。加强股东行为和关联交易管理。建立科学的内部考核机制和激励约束机制。推行受益人合法利益最大化的价值取向，加强信托文化建设。

专题：光大期货热点追踪视频合集

　　SK 海力士于周五表示，其下一代高带宽内存 4（HBM4）芯片已完成内部认证流程，并为客户搭建了生产体系，力求保持对竞争对手的领先优势。

　　这家韩国芯片制造商是人工智能巨头英伟达的核心供应商。今年 3 月，SK 海力士曾透露已向客户交付 12 层堆叠的 HBM4 芯片样品，并表示计划在今年下半年完成 12 层 HBM4 产品的量产准备工作。

　　HBM（高带宽内存）是 2013 年首次推出的一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，通过芯片垂直堆叠的方式节省空间、降低功耗，助力处理复杂人工智能应用产生的海量数据。